HDI PCB高密度インターコネクトPCBブラインド/埋め込みビア
HDI PCB、高密度インターコネクトPCBです。これは、PCB基板に高密度相互接続を提供する埋込み/ブラインドビアを備えた複雑な多層PCBです。埋め込み/ブラインドビアの難しさにより、1 + N + 1,2 + N + 2、3 + N + 3などのHDI構造が異なります。高密度配線の略で、プリント基板の一種です技術は20世紀の終わりに開発を開始します。従来のPCBボードでは、機械的な穿孔が利用されており、開口部が0.15mmの高コストと、穿孔工具の影響による改善が困難であるという欠点がある。しかし、HDI PCBの場合、レーザー穿孔が利用され、導入されるとすぐに大がかりな人気を得ました。 HDIボードは、通常、開口部が3.0~6.0mil（0.076~0.152mm）、線幅が3.0~4.0mil（0.076~0.10mm）の範囲にあるレーザボードとも呼ばれ、パッドサイズが各単位領域にさらに多くのレイアウトを配置できるように大幅に減少しました。 HDI技術は、PCB産業の発展に適応しており、現在、HDI回路基板はあらゆる種類のデバイスに大量に適用されています。
PCB製造ショー
PCBアセンブリショー
私たちのサービス：
1. PCBの設計 ：ワンストップEMSメーカー、ワイヤレス充電PCBA、ブルートゥースイヤホン＆ボイスボックスPCBAおよびその他の家電製品の設計でspeciallized。
2. PCB製造 ：標準FR4 1-36層PCB、フレックスPCB、リジッドフレックスPCB、HDI PCB、ロジャースPCB、メタルコアPCBなど
3. PCBアセンブリ ：01005、ファインピッチおよびBGAアセンブリで使用可能なSMTおよびTHTアセンブリ。
4. コンポーネントのソーシング ：BOMファイル（BOMキッティング）に表示されるすべてのコンポーネントのソース、コンポーネントの見つけにくいコンポーネント、長いリードタイムコンポーネントなどをソースすることができます。
5. ワンストップターンキーPCBA製造 ：PCB設計+ PCB製造+コンポーネントソーシング+ PCBアセンブリ+電子アセンブリ、またはPCB製造+コンポーネントソーシング+ PCBアセンブリ、その他
技術的能力：
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PCB Manufacture Capabilities
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Layers
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1-36 layers
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Material
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FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.
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Board Thickness
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0.1mm-6.0mm (.016"-.126")
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Copper Thickness
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1/2oz-6oz(18um-210um)
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Board size
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600mm*1200mm
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Min Tracing/Spacing
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0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
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Min drilling Hole diameter
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0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill
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Solder Mask
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LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)
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Silkscreen color
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White, Blue, Black, Red, Yellow
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Surface finish
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Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")
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Impedance tolerance
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+/-5%~+/-10%
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Chamfer of Gold Fingers
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20, 30, 45, 60
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Test
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Flying probe or Testing fixture
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PCB Assembly Capabilities
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Quantity
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From prototype to big volume, no MOQ
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Assembly type
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SMT, THT or Hybrid
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Parts procurement
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Full turnkey (we provided all components)
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Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)
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Kitted (Customer provide all components)
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Component types
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SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.
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Test
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Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig
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私たちのチームとオフィス：
当社のPCB製造工場：
私たちのPCB組立工場：
よくある質問：
Q ：カスタムPCBの製造にはどんなファイルが必要ですか？
A：ガーバーまたは.pcbまたは.pcbdocまたは.brdファイルが必要です 。
Q： カスタムPCBアセンブリ注文に必要なファイルは何ですか？
A：ガーバーとBOMファイルが必要です。ピックアンドプレースファイルがある場合は、それも私たちに送ってください。
Q： 支払い条件には何が許されますか？
A：新規顧客の場合、 10000USD以内の合計金額は、PayPalまたはT / TまたはWUで100％前払いとなります。総額が10000USDを超える場合は 、お問い合わせください。
Q： PCB / PCBAクローンサービスにはどのようなファイルが必要ですか？
A：PCB / PCBAクローンサービスについては、最初に評価用の写真をお送りください。コピー用にPCB / PCBAボードを1〜2サンプル必要です。
製品グループ : PCB > HDI PCB
Ms. Thea