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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

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LED基板

LED基板の商品categorieに、我々は中国からの専門メーカーであり、LED基板に、LED PCBボードのサプライヤー/工場、卸売高品質製品は、アルミLED PCBアセンブリのR&Dと製造は、我々は完璧なサービスと技術サポートアフター。ご協力を楽しみにしています!

すべての製品

  • 1層フレキシブルPCB LED FPCBボード

    1層フレキシブルPCB LED FPCBボード

    • ブランド: 中豊

    • 包装:  EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。

    • 供給能力: 500,000pcs per Month

    LEDプリント回路基板FPCBボード用の1層フレキシブル基板 フレキシブルプリント基板は、フレキシブルPCB基板が優れた柔軟性を有し、LEDアプリケーションをより多様なものにすることができるので、LED製品を照明製品として使用するのに非常に適しています。ベース材料は、フレックスPCB FPC基板として常にPI(ポリイミド)です。フレキシブルPCB基板上に表面実装することができ、電子製品に良好な照明を提供することができるLED、発光ダイオード、またはLEDを含む。 PCB製造製品ショー PCBアセンブリ製品 私たちのサービス: 1....

  • LED基板用1層銅コア基板

    LED基板用1層銅コア基板

    • ブランド: 中豊

    • 包装:  EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。

    • 供給能力: 500,000pcs per Month

    LEDプリント基板用PCB用1層銅コア基板 プリント回路基板、すなわちPCBは、テクノロジーベースのあらゆる社会にあります。コンピュータから医療機器、自動車までのすべてが、これらのPCBを1つの形式または別の形式で含んでいます。しかし、すべてのPCBが同じであるわけではありません。その多くは、ユニークな目的に合わせて異なるデザインや材料を使用しています。基材は回路基板にとって特に重要であり、回路基板が熱をどれだけ効率的に伝達するかを決定するのに役立つ。発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)は、ますます普及している照明ソリューションであり、長寿命化と環境負荷低減のために好まれています。...

  • 1層アルミLEDプリント基板LED PCB

    1層アルミLEDプリント基板LED PCB

    • ブランド: 中豊

    • 包装:  EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。

    • 供給能力: 500,000pcs per Month

    1層アルミLEDプリント基板LED PCB LED PCB基板の場合、良好な放熱材料はアルミニウムであり、LED PCB基板に非常に普及しています。だから通常、アルミニウムPCBはLED PCBに使われていました。 LEDは発光ダイオードを意味し、PCBはプリント回路を意味する。 したがって、LED PCBは発光ダイオード用のプリント回路基板です。 ZhongFeng Electronicは、15年の間、PCBおよびPCB組立産業に携わってきました。信頼性の高い品質のアルミニウムPCBおよびLED PCBに使用できます。 FR4ボードでは、 ヒートシンク によって伝達されないと熱が停滞し...

  • 柔軟なLED PCBのLEDプリント回路基板

    柔軟なLED PCBのLEDプリント回路基板

    • ブランド: 中豊

    • 包装:  EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。

    • 供給能力: 500,000pcs per Month

    柔軟なLED PCBのLEDプリント回路基板 柔軟なLED PCBのLEDプリント回路基板 、それはLEDを搭載し、LED照明に使用されるPCBです。 LED PCBボードは作業中に大量の熱を発生し、伝統的な材料や方法で冷却することは困難です。したがって、メタルコアPCBまたはフレキシブルPCBは、LED放熱のためにLED PCBに頻繁に使用されています。フレキシブルLED PCBの場合、通常、ヘッドランタンやハンドランタン、またはLED PCBが必要な場所では、柔軟で、不規則な形状のケースに合わせて曲げる必要があります。 PCB製造製品ショー PCBアセンブリ製品...

  • SMD LED PCBプリント基板

    SMD LED PCBプリント基板

    • ブランド: 中豊

    • 包装:  EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。

    • 供給能力: 500,000pcs per Month

    SMD LED PCBプリント基板 LEDは発光ダイオードを意味し、PCBはプリント回路を意味する。 だから、ledのPCBは、発光ダイオード用のプリント基板です。 現在、LED照明の寿命を提供するために、LED照明工場は常に メタルコアPCBをはんだ用に 使用し 、LEDチップを回路基板に使用します。 メタルコアPCBとは、PCBの基材が金属であるが、通常のFR4、 CEM1-3などではなく、現在使用されている金属はアルミニウム、銅合金です。 従来のFR4またはCEM3 PCBの代わりにMCPCBが使用さ れています。その 理由は 、コンポーネントから熱 を 効率的に放散 する能力がある からです。これは、 熱伝導性誘電体層...

は中国 LED基板 サプライヤー

プリント回路基板の技術が進化し続けていることから、エキサイティングな製品革新の創出に道が開けました。代表的な例は、LED照明用PCBの開発です。 LEDは回路基板にはんだ付けされ、電気的に接続されると光を生成するチップを特徴とする。熱ヒートシンクとセラミックベースを使用してチップを接合する。

LED PCB基板は、大量の熱を発生する傾向があり、伝統的な方法で冷却することが困難である。結果として、金属コアPCBは、熱を放散する能力が増強されているため、LED用途にしばしば選択される。特にアルミニウムは、LED照明用回路基板を製造するために使用されることが多い。アルミニウムPCBは、典型的には伝統的な硬質PCBよりはるかに高い効率で熱を伝達および放散することができる熱伝導性誘電材料の薄層を含む。

PCB =プリント回路基板およびPCBA =プリント回路基板アセンブリ。 PCBの場合、それは銅回路が基板上に印刷されることを意味するので、PCBの主な組成は銅および基板である。

銅は回路材料であり、PCB設計者によって設計された回路です。回路の電流によって、PCB銅の厚さは0.5oz〜10ozで行うことができます。しかしPCB設計者は、銅のトラック幅/スペースを厚さとともに拡大する必要があることに留意する必要がある。例えば、最小の銅トラック幅/スペースは、0.5オンスで3ミル/ 3ミルであってもよいが、1オンスで4ミル/ 4ミルである。

PCB基板は、剛性PCBであってもよく、フレックスPCBであってもよく、フレックスリジッドPCBであってもよい。また、材料はFR4、PI、アルミニウム、銅ベース、ロジャース、テフロンなどとすることができます。たとえば、FR4 PCBはリジッドPCBで最も一般的に使用され、すべてのエレクトロニクス製品にはほとんど適しています。 PIはフレックスPCBに最も一般的に使用されます。アルミニウムおよび銅ベースの熱拡散率は良好で、LED PCBに常に使用されています。 Rogers PCBとTeflon PCBは、高周波PCBなどに常に使用されています。

私たちは、PCBプロトタイプから大量生産まで、あらゆる種類のPCB製造サービスをワンストップショップで提供しており、お客様に多くの時間と費用を節約できます。

PCB製造能力

Features 

 Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

 FR-4, Aluminum, Copper, Polyimide, high frequency (Rogers, PTEE, PI), etc.

PCB Type

FR-4 Standard PCB, Aluminum PCB, Copper-based PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, Flex PCB, Thick copper PCB and Rogers PCB, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Biggest Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

Green, Black, White, Red, Yellow, Blue and Purple, etc.

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

HASL Lead free, Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Carbon oil, etc.

Special Techniques

Impedance Control, Gold Fingers, Blind/Buried vias, Peelable solder mask, Half holes, Via-in-Pad and Countersink hole, etc.


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