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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

両面多層FR4 94v0 ENIG PCBボード
両面多層FR4 94v0 ENIG PCBボード

両面多層FR4 94v0 ENIG PCBボード

お支払い方法の種類: T/T,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm: FOB,CFR,CIF
最小注文数: 1 Piece/Pieces
納期: 5 天数

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基本情報

    モデル: ZFB003

    Assembly Type: SMT And THT Assembly

    Surface Finished: ENIG/ Immersion Gold

    Silkscreen: White

    Solder Mask: Green

    Application: Bus

    タイプ: リジッド基板

    誘電: FR-4

Additional Info

    包装:  EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。

    生産高: 500,000pcs per Month

    ブランド: 中豊

    輸送方法: Ocean,Land,Air, Fedex

    原産地: 深セン中国

    供給能力: 500,000pcs per Month

    認証 : ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

    HSコード: 8517709000

    ポート: Shenzhen,HongKong

製品の説明

両面多層FR4 94v0 ENIG PCBボード

多層PCBの定義は、3つ以上の導電性銅箔層で作られたPCBである。これらは、両面回路基板のいくつかの層として現れ、それらの間に断熱絶縁層が積層されて接着されている。全体の構成は、2つの層がPCBの表面側に配置されて環境に接続されるように構成されています。層の間のすべての電気的接続は、めっきスルーホール、ブラインドおよび埋め込みビアなどのビアによって達成される。この方法を適用すると、様々なサイズの非常に複雑なPCBが生成されます。


Pcb Boards 1


PCB Assembly-2


私たちのサービス:

1. PCBの設計 :ワンストップEMSメーカー、ワイヤレス充電PCBA、ブルートゥースイヤホン&ボイスボックスPCBAおよびその他の家電製品の設計でspeciallized。

2. PCB製造 :標準FR4 1-36層PCB、フレックスPCB、リジッドフレックスPCB、HDI PCB、ロジャースPCB、メタルコアPCBなど

3. PCBアセンブリ :01005、ファインピッチおよびBGAアセンブリで使用可能なSMTおよびTHTアセンブリ。

4. コンポーネントのソーシング :BOMファイル(BOMキッティング)に表示されるすべてのコンポーネントのソース、コンポーネントの見つけにくいコンポーネント、長いリードタイムコンポーネントなどをソースすることができます。

5. ワンストップターンキーPCBA製造 :PCB設計+ PCB製造+コンポーネントソーシング+ PCBアセンブリ+電子アセンブリ、またはPCB製造+コンポーネントソーシング+ PCBアセンブリ、その他


技術的能力:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

私たちのチームとオフィス:


Zhongfeng Smt Factory


当社のPCB製造工場:

Pcb Assembly

私たちのPCB組立工場:

Turnkey Pcb Assembly


よくある質問:

Q :カスタムPCBの製造にはどんなファイルが必要ですか?

A:ガーバーまたは.pcbまたは.pcbdocまたは.brdファイルが必要です

Q: カスタムPCBアセンブリ注文に必要なファイルは何ですか?

A:ガーバーとBOMファイルが必要です。ピックアンドプレースファイルがある場合は、それも私たちに送ってください。

Q: 支払い条件には何が許されますか?

A:新規顧客の場合、 10000USD以内の合計金額は、PayPalまたはT / TまたはWUで100%前払いとなります。総額が10000USDを超える場合は 、お問い合わせください。

Q: PCB / PCBAクローンサービスにはどのようなファイルが必要ですか?

A:PCB / PCBAクローンサービスについては、最初に評価用の写真をお送りください。コピー用にPCB / PCBAボードを1〜2サンプル必要です。

製品グループ : PCB > 多層プリント基板

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