厚い銅PCB

厚い銅PCBの商品categorieに、我々は中国からの専門メーカーであり、厚い銅PCBに、厚い銅PCB基板のサプライヤー/工場、卸売高品質製品は、銅厚さテスターPCBのR＆Dと製造は、我々は完璧なサービスと技術サポートアフター。ご協力を楽しみにしています！

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深セン供給プリント基板製造
- ブランド: 中豊
- 包装: EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。
- 供給能力: 500,000pcs per Month
深セン供給プリント基板製造当社の標準的な2週間のリードタイムよりも短い納期で、あなたの会社はあなたの重要なPCBを早く（そして他の競合他社よりも早く）プロトタイプ化することができます。手頃な価格と信頼性で、低品質の可能性を減らし、ZF electronicを使ったPCBプロトタイピングを増やします。私達はあなたの指定に従って高度のロジャースのプリント基板材料のためのあなたの速い回転の条件を収容できます。ロジャースPCB製造の納期について質問がある場合は直接お問い合わせください。私たちのサービス： 1. PCBの設計...

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4オンス銅PCBプリント基板
- ブランド: 中豊
- 包装: EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。
- 供給能力: 500,000pcs per Month
4オンス銅PCBプリント基板 ZF electronicは銅製の基板を使用でき、ガーバーファイルとBOMを提供しました。 PCBプロトタイプボードアセンブリまたは回路基板製造を必要とする中国または世界のエンジニアリング企業にとって、賢明な選択肢はZF electronicにあります。 ZF electronicは、社内のスタッフ全員が最初のプロトタイプボード組み立てと設計から中量製造までのターンキーサービスを提供しています。 ZF electronicは迅速な処理時間と短いリードタイムを特長とし、地元のエンジニアが電話でも人でもリアルタイムでPCBの問題に対応します。...

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8Layer HDI厚銅基板のプロトタイプとアセンブリ
- ブランド: 中豊
- 包装: EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。
- 供給能力: 500,000pcs per Month
8Layer HDI厚銅基板のプロトタイプとアセンブリ HDI（高密度集積回路）プリント基板の場合、4オンスを超える厚い銅を使用するのは容易ではありません。通常、最小のトラックスペース/幅は4オンス銅で約8ミル/ 8ミルです。当社は、ワンストップPCBプロトタイプおよびアセンブリメーカーであり、PCB工場を所有しており、6つのSMTラインを備えたPCBアセンブリワークショップを行っています。...

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6層厚銅PCBプロトタイプ電子回路基板
- ブランド: 中豊
- 包装: EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。
- 供給能力: 500,000pcs per Month
6層厚銅PCBプロトタイプ電子回路基板厚い銅PCBの場合、銅の厚さは常に3〜10オンスで、これは0.5〜2オンスよりも大きな電流をサポートできます。我々は、PCBプロトタイプから厚い銅PCBのプロトタイプPCB製造を含む大量生産まであらゆる種類のPCB製造サービスのワンストップショップであり、お客様に多くの時間とコストを節約することができ、PCB組立、回路基板アセンブリおよび他のPCBエレクトロニクス。...

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4層厚銅回路基板FR4 ENIG PCB
- ブランド: 中豊
- 包装: EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。
- 供給能力: 500,000pcs per Month
4層厚銅回路基板FR4 ENIG PCB 通常、標準的なPCBの銅の厚さは0.5-2オンス銅です。厚い銅PCBの場合、高電流を通すには3オンス〜10オンスの銅の厚さが必要です。厚い銅PCB製品は、電力用電子機器や電源システムに幅広く使用されています。このユニークなタイプの重質銅PCBは、標準PCBを使用しているもので一般的に見られる1oz（35μm）または2oz（0μm）の銅重量と比較して、4oz（140μm）以上の完成銅重量を特色としています。銅の厚さ。...

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厚い銅PCB回路基板
- ブランド: 中豊
- 包装: EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。
- 供給能力: 500,000pcs per Month
厚い銅PCB回路基板厚い銅PCB、それは大電流を通すために3オンス〜10オンスの銅の厚さが必要なPCBです。厚い銅PCB製品は、電力用電子機器や電源システムに幅広く使用されています。このユニークなタイプの重質銅PCBは、標準PCBを使用しているもので一般的に見られる1oz（35μm）または2oz（0μm）の銅重量と比較して、4oz（140μm）以上の完成銅重量を特色としています。銅の厚さ。 PCB =プリント回路基板およびPCBA =プリント回路基板アセンブリ。 PCBの場合、それは銅回路が基板上に印刷されることを意味するので、PCBの主な組成は銅および基板である。...

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は中国厚い銅PCB サプライヤー

太い銅PCBは、電力電子機器および電源システムに広く使用されています。このユニークなタイプの重質銅PCBは、標準PCBを使用しているもので一般的に見られる1oz（35μm）または2oz（0μm）の銅重量と比較して、4oz（140μm）以上の完成銅重量を特色としています。銅の厚さ。

追加の銅PCB厚さにより、ボードはより高い電流を伝導し、良好な熱分布を達成し、限られたスペースで複雑なスイッチを実装することができます。他の利点としては、コネクタ部位での機械的強度の増加、回路の同じ層に複数の重量を組み込むことにより、より小さな製品サイズを作り出す能力、回路の故障のリスクを最小限に抑えてエキゾチックな材料を最大容量まで使用する能力が挙げられる。

PCB製造能力

Features	Capabilities
Layers	1-36 layers
Material	FR-4, Aluminum, Copper, Polyimide, high frequency (Rogers, PTEE, PI), etc.
PCB Type	FR-4 Standard PCB, Aluminum PCB, Copper-based PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, Flex PCB, Thick copper PCB and Rogers PCB, etc.
Board Thickness	0.1mm-6.0mm
Copper Thickness	1/2oz-6oz(18um-210um)
Biggest Board size	600mm*1200mm
Min Tracing/Spacing	0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
Min drilling Hole diameter	0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill
Solder Mask	Green, Black, White, Red, Yellow, Blue and Purple, etc.
Silkscreen color	White, Blue, Black, Red, Yellow
Surface finish	HASL Lead free, Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Carbon oil, etc.
Special Techniques	Impedance Control, Gold Fingers, Blind/Buried vias, Peelable solder mask, Half holes, Via-in-Pad and Countersink hole, etc.

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